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Olympus MX63半导体检测显微镜 MX63L/MX63 奥林巴斯检查显微镜
Olympus MX63半导体检测显微镜 MX63L/MX63 奥林巴斯检查显微镜
产品时间:2024-06-01 22:03
简要描述:
MX63和MX63L显微镜系统特别适合尺寸高达300毫米的晶圆、平板显示器、电路板、以及其他大尺寸样品的高质量检测。其采用的模块化设计可让您根据需要选择组件,获得根据应用定制的系统
产品介绍

 

具有先进成像能力的人体工学设计显微镜

让您的大尺寸样品检测流程更加顺畅

MX63和MX63L显微镜系统特别适合尺寸高达300毫米的晶圆、平板显示器、电路板、以及其他大尺寸样品的高质量检测。其采用的模块化设计可让您根据需要选择组件,获得根据应用定制的系统。

 

先进的分析工具

MX63系列的各种观察功能可生成清晰锐利的图像,让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新照明技术以及奥林巴斯Stream图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和存档检测结果提供更多选择。

从不可见到可见:MIX观察与图像采集

通过将暗场与诸如明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用,MIX观察技术能够获得独有的观察图像。MIX观察技术可让用户发现用传统显微镜难以看到的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有在指定时间仅使用四分之一象限的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕,对于样品表面纹理的可视化非常有用。

半导体晶圆上的光刻胶残留物

轻松生成全景图像: 即时图像拼接
利用多图像拼接(MIA)功能, 用户移动手动载物台上的XY旋钮即可轻松快速完成图像拼接—电动载物台无需进行该操作。奥林巴斯Stream软件利用模式识别生成全景图像,让用户获得更宽的视场。

两个系统兼容多种样品规格
MX63系统能够检测尺寸达200毫米的晶圆,而MX63L系统能够以与MX63系统相同的较小占用空间,检查尺寸达到300毫米的晶圆。模块化设计可让根据您的特定需求定制显微镜变得更加轻松。

 

 

 

 

 

 

 

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