一、光刻胶检测：检查“印刷模板”质量 光刻胶就像芯片制造中的“印刷模板”，光刻工艺会把电路图案“印”在上面。金相显微镜就像一台“高清检测仪”，专门检查这张“模板”： • 精度检测：芯片上的电路线条比头发丝细上百倍，金相显微镜能放大观察线条是否达到设计要求，帮工程师调整曝光时间、胶层厚度等参数，确保图案精准。 • 瑕疵检查：光刻胶表面不能有小坑、裂痕或毛刺，一旦出现，就会影响后续工艺。金相显微镜能快速发现这些问题，避免造成更大损失。 二、晶圆图形检验：监督“芯片画布”的绘制 晶圆是制造芯片的“画布”，光刻要在上面绘制精细的电路图案。金相显微镜则充当“监工”角色： • 图案校准：通过显微镜观察，对比实际图案和设计图纸，检查电路有没有画歪、画缺，保证每一步光刻都符合标准。 • 多工序监控：光刻后还要经过刻蚀、镀膜等多道工序。金相显微镜会持续跟踪观察，确保每一步操作都不会损坏已绘制好的电路图案。 三、缺陷检测：排除“隐形杀手” 在芯片制造过程中，灰尘、划痕等微小缺陷就像“隐形杀手”，可能导致芯片报废。金相显微镜就是“排雷专家”： • 表面排查：光刻完成后，显微镜能快速发现晶圆表面的灰尘、划痕等缺陷，及时清理或修复，提高芯片良品率。 • 失效分析：当芯片出现故障时，金相显微镜可以深入分析光刻图案，查找是否存在线条断裂、短路等问题，帮助工程师找到故障根源。 四、材料研究：优化“芯片原材料” 晶圆材料的质量直接影响光刻效果。金相显微镜就像“材料质检员”： • 材料评估：通过观察晶圆材料的晶体结构、杂质含量，判断材料是否适合光刻工艺，为工程师选择更优质的原材料提供依据。 • 工艺验证：在研发新的光刻技术或材料时，金相显微镜可以实时观察光刻效果，帮助工程师评估新工艺的可行性，推动芯片制造技术不断进步。 金相显微镜在光刻制程中扮演着至关重要的角色，从光刻胶到晶圆，从表面缺陷到材料特性，它全方位把控着芯片制造的每一个细节，是芯片高质量生产不可或缺的“得力助手”。 企业简介 苏州锐纳微光学有限公司专注于显微自动化及智能精密光学检测领域。 公司以显微光学成像及图像处理算法为核心技术，坚持自主研发，整合光学、机械、电子、软件、算法等多领域优势，形成一体化能力，为用户提供智能化检测解决方案。 公司专注服务于工业领域客户，以市场需求为导向，助力客户升级传统检测装备，根据客户实际情况提供合适且实用的产品以及周到的服务。 未来，公司将依托在显微镜自动化领域多年的积累，逐步发展成为半导体和新能源行业检测设备为核心的综合服务提供商。 企业使命 致力于《以服务为核心，为客户提供解决方案》的经营理念，成功为众多企业、高校科研等提供各种专业服务的光学系统解决方案。

金相显微镜在外延片检测中的核心应用

SEMICON China 2025 半导体行业盛会来袭！ 苏州锐纳微光学携前沿光电子技术亮相N4馆4339展位！ 🌟 现场展示创新方案，揭秘光学智造新势力，诚邀行业伙伴深度交流，共拓合作机遇！ 时间： 2025年3月26-28日 地点： 上海新国际博览中心 展位号: N4馆 N4-4339 公司网址：www.rnw17.com 联系人：何经理：15370043379； 15370043378；

MX51的详细说明 　　产品特性 　　紧凑的设计实现小的占地空间 　　镜臂部分和镜体分开,使高的样品观察成为可能 　　标配158X158mm手动移动载物台(大可用于200mm晶圆检查) 　　选配长工作距离物镜,极大方便磁头检查 　　采用防静电设计,极大方便磁头检查 　　提高系统灵活性和操作舒适性,满足SEMI S2/S8标准 　　光学系统:UIS (无限远矫正) 光学系统MX51 　　显微镜镜体:Z轴同轴粗微调调焦，载物台行程范围:32mm(从焦面上行2mm和下行30mm)行程相同:15mm(配合透射光照明)Z轴微调焦每旋转一周的行程0.1mm(1个单位1μm)调焦机构张力可调有调焦上限位机构MX51 　　照明系统:BX-KMA明视场照明器BX-RLA2明视场/暗视场照明器BX-URA2万能照明器MX51 　　透射照明:明视场MX-TILLK照明灯，配备光纤照明附件(MX-TILLK须与MX-SIC6R2配合使用) 　　OLYMPUS MX51是一款显微镜，采用防静电设计，无限远矫正光学系统。

如何正确使用显微镜，常见的误区有哪些

白光干涉显微镜目前在3D检测领域是精度最高的测量仪器之一，在同等系统放大倍率下检测精度和重复精度都高于共聚焦显微镜和聚焦成像显微镜，在一些纳米级和亚纳米级的超精密加工领域，除了白光干涉仪，其它的仪器无法达到其加工精度要求。 　　 　　白光干涉显微镜的原理： 　　 　　光源发出的光经过扩束准直后经分光棱镜后分成两束，一束经被测表面反射回来，另外一束光经参考镜反射，两束反射光最终汇聚并发生干涉，显微镜将被测表面的形貌特征转化为干涉条纹信号，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌。白光干涉三维形貌仪是利用光学干涉原理研制开发的超精密表面轮廓测量仪器。照明光束经半反半透分光镜分成两束光，分别投射到样品表面和参考镜表面。 　　 　　从两个表面反射的两束光再次通过分光镜后合成一束光，并由成像系统在CCD相机感光面形成两个叠加的像。由于两束光相互干涉，在CCD相机感光面会观察到明暗相间的干涉条纹。干涉条纹的亮度取决于两束光的光程差，根据白光干涉条纹明暗度以及干涉条纹出现的位置解析出被测样品的相对高度。 　　 　　白光干涉显微镜的应用： 　　 　　用来测量三维微观形貌的。白光干涉仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、国防军工、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

OLYMPUS BX53M显微镜，奥林巴斯推出的工业金相显微镜BX53M系列采用了模块化设计，为材料学和工业应用提供了多样化的解决方案。BX53M改进了与Stream软件的集成性，从而为常规显微镜检查和数码成像用户提供了从观察到报告创建的无缝工作流程。BX53M根据工业和材料学的不用应用，可以组合成反射显微镜、透反射显微镜、红外显微镜、偏光显微镜等多种应用的显微镜。　　OLYMPUS BX53M显微镜：高级的显微观察，便捷的显微操作　　1.用户友好性：显微镜内置系统是简单且具有向导设置的模式，让用户更容易进行调节，并复制系统设置　　2.功能性：BX3M为传统的工业显微镜检查而设计，并扩展了其功能，以满足更广泛的应用和检查技术的要求。　　3.精密的光学元件：奥林巴斯公司具有生产高质量光学元件的悠久历史，无论用目镜观察，还是通过显示器观察，都具备一流的图像画质。　　4.全面可定制性：模块化设计可以为用户灵活地构建满足其特殊要求的系统。　　OLYMPUS BX53M显微镜特点：　　1.直观的显微镜控制舒适而便于使用。BX3M通过优良的设计和便捷的控制功能，简化了复杂的显微检查任务。用户不需要长时间的培训即可掌握显微镜的大多数功能。　　2.编码硬件：很容易恢复显微镜设置。BX3M将显微镜的硬件设置与图像分析软件整合在一起，将观察方法、照明强度和物镜位置全都记录在软件或手动控制器里，文档记录更加方便，既节省了操作者的时间，又最大程度减小了使用不正确设置的概率。　　3.先进的成像。BX3M保留了常规显微镜检查的传统衬度对比法，比如明场、暗场、偏光和微分干涉。随着新材料的发展，现在可以使用先进的显微镜检查技术来进行更精确和更可靠的检查，从而解决了以往很多使用传统衬度对比法检查时遇到的缺陷检测方面的困难。　　4.MIX组合式观察：让以往看不见的图像显示出来。BX3M的MIX组合式观察技术组合了明场和暗场照明方法。MIX组合式照明滑块中的LED光源，以定向暗场光线照射样品，这种方式类似于传统暗场照明，但又具有更大的灵活性。这种明场与定向暗场的组合称为MIX组合式照明，对突出显示缺陷和区分隆起与凹陷表面很有用处。

提高原子力显微镜的成像质量是实现高质量原子和分子结构表征的关键。以下是一些提高原子力显微镜成像质量的方法：　　　　1、优化样品制备：样品的质量对它的成像质量至关重要。确保样品表面平整、无污染，并尽可能减少表面粗糙度。在可能的情况下，对样品进行适当的处理，如清洗、干燥、退火等，以提高成像质量。　　　　2、选择合适的探针：探针的形状、材料和刚度对其成像质量有重要影响。选择具有合适几何形状和刚度的探针，以减少探针与样品之间的相互作用力，提高成像分辨率。　　　　3、优化扫描参数：扫描参数如扫描速度、扫描范围等对它的成像质量有重要影响。通过优化扫描参数，可以减少扫描过程中的噪声和伪影，提高成像质量。 　　 　　4、采用适当的图像处理技术：图像处理技术如滤波、增强、去噪等可以进一步提高它的成像质量。通过应用适当的图像处理技术，可以减少噪声、增强图像对比度，提高图像分辨率。　　　　5、保持仪器稳定：保持其的稳定对于提高成像质量至关重要。定期对仪器进行维护和校准，确保仪器处于最佳工作状态。同时，避免在测量过程中对仪器进行不必要的调整，以减少误差和干扰。　　　　总之，提高原子力显微镜的成像质量需要综合考虑多个因素，包括样品制备、探针选择、扫描参数、图像处理技术以及仪器稳定性等。通过不断优化实验条件和实践经验积累，可以获得更高质量的图像，为科学研究和技术应用提供更准确的信息。