晶圆搬运机是一个机械设备，用于在半导体生产过程中对硅片（晶圆）进行搬运和处理。晶圆搬运机常常被用于半导体制造过程中的自动化流线管道，如晶圆清洁、薄膜沉积、化学处理、烘烤、测试等生产过程。
　　
　　晶圆搬运机的使用方法主要分为以下几步：
　　
　　1、装载晶圆：
　　
　　首先将待处理的晶圆放入晶圆搬运机的载台中，以便开始进行搬运和处理。在装载晶圆时，需要注意晶圆是否平稳，以避免晶圆出现摇晃或移位等情况。
　　
　　2、设置参数：
　　
　　启动晶圆搬运机的控制面板，在其中设置相关参数，例如处理时间、温度、气体流速等，以确保晶圆在正常的工作环境下进行。
　　
　　3、开始搬运：
　　
　　根据需求，选择合适的搬运方式，如机械臂、滚筒式转盘、气浮式，开始搬运晶圆。在整个过程中，需要时刻关注晶圆的位置和状态，以便确保整个搬运过程顺利进行。
　　
　　4、清洗或处理：
　　
　　根据设定的参数和处理要求，将晶圆进行清洗、薄膜沉积、化学处理等各种不同的处理方式。在进行这些处理时，需要注意控制环境因素，如温度、流量和气体浓度等，以确保处理质量。
　　
　　5、卸载晶圆：
　　
　　当晶圆处理完毕后，需要将晶圆从晶圆搬运机中卸载出来，以便进行下一步处理。在卸载晶圆时，不仅需要保持晶圆的平稳，还需要对其进行清洁和检查，以确保晶圆没有受到任何损伤。